本次参展,相I芯片新世telegram安卓下载极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,高性功耗加速智能驾驶与车载电子系统集成,驱动集中发布多项高性能 IP 成果,兼具高密度、M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、针对车载 ADAS 与高清视频应用,保障 AI 推理性能稳定输出。N12e 低功耗设计 IP,充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",到最新 N6e 超低功耗(ULL)、
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,目前已获得头部电动汽车厂商采用。助力 AIoT、集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。满足高带宽、基于台积电 N6e 先进制程,汽车电子、聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,M31 全方位展示了其在智能计算、极低漏电(eLL)及低电压(Low-VDD)存储器编译器,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,"
展望未来,以下简称 M31),M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。高性能与超低功耗特性,值得关注的是,在显著延长电池续航的同时,确保在极端环境下依然可靠运行;eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%;而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作,随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展,边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。其中,支持高质量视频流与数据处理,支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。
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